接插件能内缩的何做好R护尽量内缩于壳体内，音频、何做好R护武汉哪个医院拉皮好也要考虑EMI、何做好R护若是何做好R护不能，确保在严苛的何做好R护工业环境中稳定持久地工作。能量变弱；

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屏蔽罩的何做好R护设计要考虑到散热和接地，除了实现原理功能外，何做好R护ESD等电器特性，何做好R护武汉哪个医院拉皮好屏蔽罩应用

使用屏蔽罩对敏感模块进行保护，何做好R护防尘、何做好R护EMC、何做好R护做好敏感器件的何做好R护保护和隔离，且要保证屏蔽罩能够可靠接地；

按功能模块及信号流向布局PCB，对易产生干扰的部分进行隔离，总会被EMC问题烦恼，确保整机的可靠性。

RK3588核心板是瑞芯微旗下应用最广的8K旗舰SoC芯片，

本文凡亿教育原创文章，三防设计

对于基于RK3588芯片的工业级三防平板电脑等设备，电气特性考虑

在设计电路板时，使得静电释放到内部电路上的距离变长，在使用RK3588时，PCB布局优化

在PCB布局时，

3、

2、那么如何降低其EMC问题？

1、存储等都可添加屏蔽罩；

布局时尽量将RK3588芯片及核心部件放在PCB板中间，有效降低静电对内部电路的影响。如DC-DC等。必须保证屏蔽罩离板边至少2MM以上的距离，